[发明专利]一种芯片和基板的连接方法及芯片结构在审
| 申请号： | 202310203219.0 | 申请日： | 2023-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN116313861A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 吴灵美;王令;吴昊霖;符广学;刘磊仁;勾涵 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;邓树山 |
| 地址： | 519030 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片和基板的连接方法及芯片结构，连接方法包括如下步骤：S1、提供基板和芯片；S2、分别在所述基板的第一表面和所述芯片的第二表面形成金属颗粒层；所述金属颗粒层包括至少两种金属依次交替重叠形成的若干层纳米金属颗粒；S3、将所述基板的第一表面和所述芯片的第二表面接触，再进行烧结处理，以使所述基板和所述芯片连接。本发明的连接方法无需将纳米金属粉末与有机溶剂混合制成焊膏，仅需在基板以及芯片表面生长不同种类多尺寸的金属颗粒，即可实现烧结，能够避免有机溶剂蒸发和分解的过程，加快烧结过程，节省50％以上的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 连接 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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