[发明专利]一种混沌对流增强散热的电子模块液冷冷板在审
| 申请号： | 202310202038.6 | 申请日： | 2023-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN116249327A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 叶元鹏;王超;何宇;尹本浩;张铜;何恩;褚鑫;李应杰;曾家辉;樊振刚;孙宁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘佳雪 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子热管理技术领域，旨在解决现有技术中冷板翅片通常采用平直型肋片结构，冷板中流体速度较低，流态一般呈层流状态，与壁面接触的边界层流体温度较高而中心流体并未充分换热便从出口流出，换热效率较低、液冷资源利用不充分的问题，提供一种混沌对流增强散热的电子模块液冷冷板，包括冷板本体，所述冷板本体上开设有液冷腔体，所述液冷腔体内设置有多组混沌翅片，各组所述混沌翅片依次连通，相邻两组所述混沌翅片之间设置有扰流结构，所述液冷腔体上方覆盖有液冷盖板，所述混沌翅片具有混沌对流结构；本发明的电子模块液冷冷板散热能力强、可靠性高，满足高效散热、高可靠、轻量化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混沌 对流 增强 散热 电子 模块 冷冷 | ||
【主权项】：
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