[发明专利]一种Sn-Zn-Al-Pt-Cu系无铅钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310186153.9 | 申请日： | 2023-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN116329806A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杨健;张知航;张子傲;黄继华;陈树海;叶政 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种Sn‑Zn‑Al‑Pt‑Cu系无铅钎料及其制备方法，属于电子封装软钎焊技术领域。所述的无铅钎料中各组分按质量百分比包括Zn 9％，Al 0.4％～0.5％，Cu 0.1％，Pt 0.5％～0.8％，其余为Sn，以上组元质量百分比和为100％。本发明还公开了其制备方法，将按质量比4:1称取的Sn和Zn、按质量比1:1称取的Sn和Cu、按质量比9:1称取的Sn和Al分别放入真空感应熔炼炉进行熔炼，再倒入模具得到三种中间合金；将三种中间合金与Pt、Sn放入真空感应熔炼炉进行熔炼，倒入模具中，得到Sn‑Zn‑Al‑Pt‑Cu系无铅钎料。该钎料具有较低的熔点，通过添加Pt元素和Cu元素，克服了Sn‑Zn‑Al系无铅钎料润湿性和抗氧化性存在矛盾的问题，可实现钎料的润湿性和抗氧化性共同提高，并可以抑制钎焊接头界面化合物在时效阶段的过度生长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn zn al pt cu 系无铅钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学，未经北京科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310186153.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
