[发明专利]一种印刷电路板的高精度焊接工艺及焊接装置有效
| 申请号： | 202310170750.2 | 申请日： | 2023-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN116038233B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 金神勇 | 申请（专利权）人： | 江苏瑞普森电路科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/047 | 分类号： | B23K37/047;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 222000 江苏省连云港市灌云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板焊接技术领域，具体的说是一种印刷电路板的高精度焊接工艺及焊接装置，包括安装控制装置、限位控制部和固定支撑架,固定支撑架均匀固定安装在安装控制装置的底部，安装控制装置设置在限位控制部上。本发明通过设置位置调节装置，利用其中的第五液压缸和第四液压缸可以分别带动第二支撑调节台和加工台横向和纵向的移动，使得加工台可以实现精准的横向和纵向的精准移动，使得卡固在加工台中的电路板进行精准的焊接处理和调节，并且启动电动机带动驱动齿盘正反转动，正反转动的驱动齿盘可以间接的使得加工台实现连续的九十度转动调节，使得电路板的焊接角度可以方便的调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 高精度 焊接 工艺 装置 | ||
【主权项】：
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