[发明专利]键合丝键合方法和Shunt-L结构封装在审
| 申请号： | 202310159016.6 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN116259553A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 郭跃伟;孔令旭;段磊;卢啸;黎荣林;崔健 | 申请（专利权）人： | 河北博威集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请适用于键合丝键合技术领域，提供键合丝键合方法和Shunt‑L结构封装，该方法包括：获取键合丝，并将键合丝划分为第一键合丝组和第二键合丝组，第一键合丝组中的每条键合丝的长度相同，第二键合丝组中的每条键合丝的长度相同；通过第一键合丝组将裸晶体管输出端和输出引脚进行键合，且第一键合丝组中的键合丝的形状为M型曲线；通过第二键合丝组将裸晶体管输出端和射频隔直电容进行键合，第二键合丝组与射频隔直电容的键合点的位置为M型曲线的凹点的位置相同。本申请可以保证键合丝的键合效果，避免键合密度抑制点的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 键合丝键合 方法 shunt 结构 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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