[发明专利]一种半导体叠压生产线在审
| 申请号： | 202310138356.0 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN116153829A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 朱江鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳市淖杰技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 杨锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种半导体叠压生产线，包括支撑架、输送机构、粘胶装置、压合机构、翻转运送机构、撕膜机构、下料机构，输送机构、粘胶装置、压合机构、翻转运送机构、撕膜机构、下料机构均固定连接于支撑架上表面，粘胶装置与压合机构并列设置，粘胶装置、压合机构均位于输送机构的一端并均与输送机构衔接，翻转运送机构位于压合机构的一侧并与压合机构衔接，撕膜机构位于翻转运送机构的一端并与翻转运送机构衔接，下料机构位于撕膜机构的一侧并与撕膜机构衔接；本半导体叠压生产线能够对半导体板料进行自动叠压生产，省去了人力的生产成本，解决了人工生产所带来的不确定性，同时，自动化的生产也能够提高产线的生产效率，有利于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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