[发明专利]一种激光粉床熔融技术结合去合金化法制备多孔铜的方法在审
| 申请号： | 202310122221.5 | 申请日： | 2023-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN115921898A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈斐;李宏林;王昊;赵佳豪;沈强 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B22F5/10;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 李艳景;崔友明 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光粉床熔融技术结合去合金化法制备多孔铜的方法。其步骤为：1)使用激光粉床熔融技术对含铜粉末进行打印得前驱体材料，通过调节激光功率，舱口间距，扫描速度等参数，制得宏观结构可设计，元素分布均匀且致密的前驱体材料；其中所述含铜粉末包括铜和可酸或碱溶金属，铜占比为20～80at.％；2)将前驱体材料浸入酸溶液或碱溶液中，进行去合金化，即得具有结构可控的微孔‑韧带双连续网络结构的多孔铜。本方法制得的多孔铜材料具有成型精度高，无需模具加工，制备成本低廉，孔径分布均匀等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 熔融 技术 结合 合金 法制 多孔 方法 | ||
【主权项】：
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