[发明专利]一种PCB板的防焊曝光处理用对位防偏装置在审

专利信息
申请号: 202310119628.2 申请日: 2023-02-03
公开(公告)号: CN116261268A 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 王亚洲;徐海峰;李秀娟;蔡超宇 申请(专利权)人: 广德王氏智能电路科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H04N23/695;H04N23/90
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 张恩慧
地址: 242200 安徽省宣城市广*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种PCB板的防焊曝光处理用对位防偏装置,属于PCB板生产加工技术领域,包括壳体和对位防偏结构,其中对位防偏结构安装在壳体内;所述对位防偏结构包括固定板、转动板、两个第一限位条和固定件,所述固定板固定安装在壳体内部;所述转动板与转动板相互靠近的一端铰接,两个所述第一限位条与固定板固定连接,且PCB板放置在两个第一限位条之间;所述固定件设置在固定板的上方。本发明通过固定板上设置的第一限位条快速对PCB板进行预定位,然后通过控制固定件下降,并抵压在PCB板的上表面,自动对PCB板进行对位防偏,提高了防焊曝光处理的精度。
搜索关键词: 一种 pcb 曝光 处理 对位 装置
【主权项】:
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