[发明专利]控制流胶的方法在审
| 申请号： | 202310115973.9 | 申请日： | 2023-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN116017893A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;张志远;朱光远;林宇超;盛威 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王士强 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB制造技术领域，具体公开了一种控制流胶的方法，该控制流胶的方法包括在粘结片对应阶梯槽位置处开设第一窗。在介质膜对应阶梯槽位置处的上侧贴第一粘接层，并开设第二窗，第二窗的长度小于第一窗的长度，第二窗的宽度小于第一窗的宽度，对第二窗的侧壁进行切割，以形成两个长边包裹部和两个短边包裹部。将粘结片放置在介质膜上，并将两个长边包裹部和两个短边包裹部各自翻折180°，形成粘接预制片。将芯板和粘接预制片按顺序叠放，高温压合。上述方法使得粘接片的第二窗的内侧被包裹，在后期与芯板和压合过程中，粘接片的流胶被介质膜止挡，进而使得流胶进入台阶形成的阶梯槽的底部的可能性大大降低，极大地改善了PCB的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 方法 | ||
【主权项】：
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