[发明专利]传送腔室和包括传送腔室的晶片处理模块在审
| 申请号： | 202310113768.9 | 申请日： | 2023-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN116895578A | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 朴时贤;章准桓;朴仁煌 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种传送腔室，其设置在缓冲单元和工艺腔室之间以传送晶片，缓冲单元提供晶片在被传送之前所停留的空间，工艺腔室中的每个提供执行晶片处理工艺的空间，传送腔室包括：主机器人，用于在缓冲单元和工艺腔室之间或者在工艺腔室之间传送晶片；导轨，连接到主机器人以供主机器人移动；以及框架，限定传送腔室的主机器人和导轨操作的空间，其中，多个封闭件连接到框架以封闭由框架形成的多个开放区域。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 包括 晶片 处理 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
