[发明专利]一种晶圆预对准装置有效
| 申请号： | 202310113020.9 | 申请日： | 2023-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN115831846B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 张琦 | 申请（专利权）人： | 河北博特半导体设备科技有限公司;北京柯泰光芯半导体装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京鼎拓恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 16098 | 代理人： | 杨玉廷 |
| 地址： | 065201 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请提供一种晶圆预对准装置，包括：平台，平台设有安装面，安装面上设有安装位；台芯，台芯具有第一轴线且与安装位同轴设置，台芯与平台绕第一轴线转动连接、且沿第一方向滑动连接，第一方向垂直于安装面；限位机构，用于将晶圆与安装位同心对准，限位机构包括若干安装在安装面且沿台芯径向方向滑动连接的滑销、用于同时带动所有滑销移动的驱动盘和用于驱动驱动盘旋转的第一驱动装置；第二驱动装置，用于驱动台芯绕第一轴线旋转；驱动组件，用于驱动台芯沿第一方向滑动；检测机构，检测机构设置在安装面上，用于检测到晶圆的缺口或切边之后控制第二驱动装置停止工作。本申请提供的晶圆预对准装置具有操作简便，预对准效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆预 对准 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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