[发明专利]一种薄膜电容器芯子与引出电极的复合焊接方法在审
| 申请号： | 202310095162.7 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN116237658A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张殿祥;蔡学云;邬立文;张殿明 | 申请（专利权）人： | 六和电子（江西）有限公司 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02;B23K11/00;B23K1/00 |
| 代理公司： | 南昌市赣昌知识产权代理事务所(普通合伙) 36140 | 代理人： | 刘鸿运 |
| 地址： | 336000 江西省宜*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜电容器芯子与引出电极的复合焊接方法，本发明属于薄膜电容器技术领域，包括以下步骤：在薄膜电容器芯子金属表面与铜排的焊接点进行电阻焊，将铜排焊接点表面的锡层与芯子金属表面熔接，使铜排与芯子之间形成良好的强度和电气连接；然后采用锡焊方式进行焊接，烙铁接触焊接点首先预热，芯子金属表面和铜排温度上升后，再送焊锡丝，焊锡丝接触烙铁头融化，待锡平铺开来，烙铁头离开，冷却就实现了薄膜电容器芯子与引出电极的复合焊接。本发明降低了生产成本，提高了焊接的焊接强度，降低接触电阻，进而降低电容的阻抗和温升，增长电容器的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 电容器 芯子 引出 电极 复合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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