[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202310075291.X | 申请日： | 2023-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN116493774A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 松田匠悟;泽边大树 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，其无论晶片的种类、正面的状态如何均能够适当地测量晶片的上表面高度。激光加工装置包含：激光振荡器，其射出激光光线；聚光器，其使激光振荡器所射出的激光光线会聚而将聚光点定位于晶片；聚光点位置调整器，其配设于激光振荡器与聚光器之间，对聚光点的位置进行调整；以及上表面位置检测器，其对晶片的上表面位置进行检测。上表面位置检测器包含：检测用光源，其射出宽波段的检测光；以及选择器，其从检测用光源所射出的检测光中选择特定波长的检测光。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
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