[发明专利]一种多管芯热力学模型、温度预测方法和倍频器仿真方法在审

专利信息
申请号: 202310071857.1 申请日: 2023-02-07
公开(公告)号: CN116011237A 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 孟祥翱;于馨菲;袁军;纪名洋;许书涵;刘亚晗;方馨悦;王习斌;马飞;周闻达 申请(专利权)人: 四川太赫兹通信有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F30/3323;G06F119/08;G06F119/14
代理公司: 四川中代知识产权代理有限公司 51358 代理人: 叶任海
地址: 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及太赫兹通信技术领域,尤其是涉及一种多管芯热力学模型、温度预测方法和倍频器仿真方法,所述多管芯热力学模型包括热耦合网络和n个单管芯热力学模型单元,所述单管芯热力学模型单元包括等效电流源、以及与等效电流源串联连接的热电阻Rth,所述热耦合网络包括依次串联设置的本发明通过构建热耦合网络来模拟阳极之间的热相互作用,使得操作者可以根据实际应用场景分析各阳极耗散功率不同情况下的阳极结温度,同时可以对潜在的热失控案例进行仿真分析,提高太赫兹固态电路仿真优化的准确度,让仿真优化结果更接近于实际使用状况。
搜索关键词: 一种 管芯 热力学 模型 温度 预测 方法 倍频器 仿真
【主权项】:
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