[发明专利]一种带凹坑的双子并排气膜孔及涡轮叶片在审

专利信息
申请号: 202310065877.8 申请日: 2023-01-30
公开(公告)号: CN115977745A 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 贺业光;赵胜岩;李润东;张涛;杨天华 申请(专利权)人: 沈阳航空航天大学
主分类号: F01D5/18 分类号: F01D5/18
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 尚云飞
地址: 110136 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种带凹坑的双子并排气膜孔,属于燃气轮机和航空发动机技术领域。所述凹坑的双子并排气膜孔包括双子孔以及设置于所述双子孔出口端的凹坑结构,双子孔包括两个径向部分相交的单圆孔,凹坑结构为由驼峰形壁面和凹形壁面围成的周向封闭结构;所述涡轮叶片包括涡轮叶片本体,涡轮叶片本体设置若干个带凹坑的双子并排气膜孔。所述带凹坑的双子并排气膜孔及涡轮叶片设计简单、加工方便,抗涡性和横向的覆盖面积均有很大提升,能够对冷却射流起到积聚作用,增强气膜的流向贴壁效果。
搜索关键词: 一种 带凹坑 双子 排气 涡轮 叶片
【主权项】:
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