[发明专利]多角度扫描编码孔X射线衍射断层成像系统及成像方法在审

专利信息
申请号: 202310065763.3 申请日: 2023-01-13
公开(公告)号: CN115980104A 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 邢宇翔;张丽;梁凯超;陈志强;高河伟;邓智;李亮;王振天 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01N23/046 分类号: G01N23/046;A61B6/02;G01N23/207
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种多角度扫描编码孔X射线衍射断层成像系统及成像方法,X射线源产生锥束入射X射线,利用狭缝准直器形成扇束入射X射线,照射待成像物体后产生原始衍射X射线,再通过编码孔模板后形成编码衍射X射线,能量色散光子计数探测器探测待成像物体在多个成像角度下对应的编码衍射探测信号,图像重建模块利用成像系统精确模型对多角度编码衍射探测信号进行重建,得到待成像物体的衍射断层重建结果。由此,将旋转扫描X射线衍射断层成像系统高空间分辨率优势与编码孔成像加速采集的优势结合,提高X射线衍射断层成像的空间分辨率,降低数据采集时间,满足X射线衍射断层成像技术在临床医学诊断及材料样本分析中的应用。
搜索关键词: 角度 扫描 编码 射线 衍射 断层 成像 系统 方法
【主权项】:
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