[发明专利]有源垒层掺Mg的外延结构及制备方法和芯片有效
申请号: | 202310059892.1 | 申请日: | 2023-01-17 |
公开(公告)号: | CN116314499B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 吕腾飞;郭园;展望;芦玲 | 申请(专利权)人: | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/32;H01L33/00 |
代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 廖娜 |
地址: | 223005 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及发光二极管制造领域,公开了一种有源垒层掺Mg的外延结构及制备方法和芯片,其外延结构包括衬底,以及依次位于其上的缓冲层,未掺杂U型GaN层,GaN层,有源层,p型GaN层及p型接触层;所述有源层从下至上依次为有源阱层和有源垒层交替生长形成,其中,有源垒层包括掺Si有源垒层和至少一层的掺Mg有源垒层。本发明利用阱层和垒层交替层叠而成的有源层结构,并至少在其中一个量子垒中通入一定量的Mg,让有源垒层中的空穴向两侧量子阱中迁移,改善只有后几个阱发光的情况,从而提升内量子效率,提升发光效率。 | ||
搜索关键词: | 有源 垒层掺 mg 外延 结构 制备 方法 芯片 | ||
【主权项】:
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