[发明专利]一种PCB品字孔与梅花孔小间距制作定位工装及其使用方法在审
| 申请号： | 202310050745.8 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN116367425A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王青云;黄平松;李之斌 | 申请（专利权）人： | 重庆弘耀电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 池州优佐知识产权代理事务所(普通合伙) 34198 | 代理人： | 刘尔才 |
| 地址： | 402460 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB品字孔与梅花孔小间距制作定位工装，包括定位台，所述定位台上设有移动支撑机构，所述移动支撑机构包括固定安装于定位台内腔下表面的电机，所述电机输出端固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆外表面套接有螺纹筒。该PCB品字孔与梅花孔小间距制作定位工装及其使用方法，通过在定位台内设有电机和螺纹杆，在螺纹杆上设有螺纹筒，在螺纹筒上设有连接块，在连接块上设有移动板，在移动板上设有支撑板，在支撑板上设有支撑筒，可以在对PCB板进行钻孔时对PCB板进行支撑，可以防止PCB板在钻孔时发生变形，影响PCB板的质量，在两个支撑板之间活动安装有收集盒，可以将PCB板钻孔时产生的碎屑收集起来。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 品字孔 梅花 间距 制作 定位 工装 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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