[发明专利]一种活性稳定的三合一电镀线化学铜槽及方法在审
| 申请号： | 202310050743.9 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN116288620A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王青云;黄平松;李之斌 | 申请（专利权）人： | 重庆弘耀电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/04;C25D21/08;C25D21/00 |
| 代理公司： | 池州优佐知识产权代理事务所(普通合伙) 34198 | 代理人： | 刘尔才 |
| 地址： | 402460 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种活性稳定的三合一电镀线化学铜槽及方法，包括防护壳，所述防护壳的底部固定安装有底座，所述防护壳的顶部嵌设有数量为三个的电镀槽，所述底座的内部设置有进气机构，所述防护壳的顶部设置有净化机构，所述电镀槽的内部设置有清理机构，所述清理机构包括空心带动杆、L型空心杆、刮板和曝气头，所述防护壳的底部转动安装有一端贯穿防护壳并延伸到电镀槽内部的空心带动杆。该活性稳定的三合一电镀线化学铜槽及方法，通过清理机构、驱动机构和进气机构的设置，使电镀槽中的药剂得以均匀混合不易沉淀，同时，有效对其内壁进行清理清理，尽量避免药剂残留影响电镀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 活性 稳定 三合一 电镀 化学 方法 | ||
【主权项】：
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