[发明专利]用于激光切割芯片的表面保护液及其制备方法

摘要

本发明涉及芯片切割保护液技术领域，具体地说，涉及用于激光切割芯片的表面保护液及其制备方法。其包括以下原料：水溶性树脂、吸硅剂、光稳定剂、抗氧化剂和有机溶剂，余量为水；本发明中，采用光稳定剂可以有效屏蔽激光对芯片的照射影响，并能吸收紫外线，其中碳黑可用作水性聚酯树脂的填充剂对其进行补强作用，使得水性聚酯树脂整体热稳定性能提高，其次采用吸硅剂可以在激光切割芯片的过程中与空气中的硅发生反应，生成后期易清理的硅酸盐，解决了后期芯片表面残留切割废料而不便清理的问题。