[发明专利]一种用于超低轮廓铜箔微细粗化处理的添加剂及其使用方法在审
| 申请号： | 202310032628.9 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116162976A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 白忠波;肖妍;杜良良;刘二勇;孙万昌;蔡辉;彭肖林;冯宝鑫 | 申请（专利权）人： | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司;西安科技大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/16;C25D7/06 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 张晓萍 |
| 地址： | 472500 河南省三门峡*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于超低轮廓铜箔微细粗化处理的添加剂及其使用方法。添加剂由硫酸亚钛、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠（SH110）、脂肪胺聚氧乙烯醚(AEO)中的一种或两种及以上的任意组合构成；使用方法为将所用添加剂加入硫酸铜基础粗化液中，使处理后的铜箔具有低粗糙度的同时与树脂等基板粘结时维持高剥离强度，可用于高频电路板，有效地减少信号损耗，本发明的粗化处理铜箔在其光面具有狼牙状和/或球状铜瘤点颗粒组成的微细凹凸的粗化层，铜箔粗糙度根据SJ‑301粗糙度仪测得的最大表面粗糙度Rz为2μm以下，并且根据INSTRON3343‑70012测得的最大剥离强度可达0.598 N/mm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 轮廓 铜箔 微细 处理 添加剂 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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