[发明专利]一种高触变性的导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202310020091.4 | 申请日： | 2023-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN115910426A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 殷文钢;冯大伟 | 申请（专利权）人： | 北京中科纳通电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京盛广信合知识产权代理有限公司 16117 | 代理人： | 孙俭 |
| 地址： | 101400 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种高触变性的导电银浆及其制备方法,该导电银浆由环氧树脂25‑35份、金属银粉55‑65份、溶剂3‑5份、固化剂1‑2份、导电促进剂0.5‑1份、触变助剂0.5‑1份、碳酸钙1‑2份、添加剂1‑2份组成，其制备方法包括材料准备、制备黏合剂、银浆配置和导电银浆制备四个步骤，本发明采用800目的碳酸钙作为填料，并采用低黏度的树脂体系，由此来提升导电银浆自身的触变性，并且能够降低触变助剂的添加量，由此在确保导电银浆高触变性的同时，还能够避免因触变助剂添加量过大导致导电银浆电导率下降的问题，再通过添加少量导电促进剂，不会影响到导电银浆自身的性能，同时提升导电银浆的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 变性 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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