[发明专利]一种电子器件的连接方法在审
| 申请号： | 202310019748.5 | 申请日： | 2023-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN115882319A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 段小洁;蒋安琪;贾荟琳;刘杨;杨子谦;孙洪吉;贾圣祎 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01R43/26 | 分类号： | H01R43/26 |
| 代理公司： | 成都七星天知识产权代理有限公司 51253 | 代理人： | 王君 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本说明书实施例公开了一种电子器件的连接方法，该方法包括：在溶液环境中，将第一电子器件的第一连接部位与第二电子器件的第二连接部位对齐；对所述第一连接部位与所述第二连接部位进行干燥处理，从而使得对齐后的所述第一连接部位与所述第二连接部位之间形成物理导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 连接 方法 | ||
【主权项】：
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