[发明专利]一种半导体精密切割设备

摘要

本申请涉及一种半导体精密切割设备，包括台体和架设在台体上方的框体，框体上设置有安装板，框体上设置有用于带动安装板沿X轴、Y轴和Z轴方向移动的三轴移动组件，安装板上设置有调节板，安装板上设置有第一连接杆，第一连接杆远离安装板的端部设置有座体，调节板上设置有第二连接杆，第二连接杆远离调节板的端部设置有卡嵌且万向转动设置在座体内的球体，调节板通过座体和球体万向转动设置在安装板上，调节板背离安装板的面上设置有激光切割头，安装板上设置有用于带动调节板转动以调节激光切割头的切割方向的调节组件；本申请具有沿着不同方向对电子元件切割，从而提高对不同形状电子元件的切割效果的优点。