[发明专利]连接器以及电子设备在审

专利信息
申请号: 202280014748.X 申请日: 2022-02-03
公开(公告)号: CN116848732A 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 吉田宗信;北村耀 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 伍志健;林明校
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开的连接器(10),被安装在电路板(CB1),并与连接对象物(50)嵌合,具备:绝缘体(20),具有一对侧壁(21b),并形成为矩形状;多个触点(40),安装在侧壁(21b);触点(40)具有安装部(41)、弹性部(43)以及接触部(46);安装部(41)被安装在电路板(CB1);在连接器(10)和连接对象物(50)相互嵌合的嵌合状态下,接触部(46)与连接对象物(50)接触;弹性部(43)位于安装部(41)与接触部(46)之间,且可弹性变形;在弹性部(43)和绝缘体(20)之间形成有空间。
搜索关键词: 连接器 以及 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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