[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202280010098.1 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN116783699A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 柴田幸太郎 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 半导体装置具备多个半导体元件。各半导体元件具有第一～第三电极，根据向第三电极输入的驱动信号来对第一以及第二电极间进行通断控制。上述多个半导体元件各自的第一电极彼此相互电连接，上述多个半导体元件各自的第二电极彼此相互电连接。上述半导体装置还具备输入有上述驱动信号的控制端子、与该控制端子连接的第一配线部、第二配线部、以及多个第三配线部，并且具备使上述第一配线部与上述第二配线部导通的第一连接部件、使上述第二配线部与上述多个第三配线部的每个导通的第二连接部件、以及使上述多个第三配线部与上述多个第一半导体元件各自的第三电极导通的多个第三连接部件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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