[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板在审
| 申请号： | 202280008414.1 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN116745468A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 松冈佑树;岩沢翔平;五刀郁浩;中岛誓哉;三木敦史 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/16 | 分类号： | C25D5/16 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本东京都港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Vmc的变化率为23.00～40.00％。Vmc的变化率＝(P2‑P1)/P2×100…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Vmc，P2为不应用该λs滤波器而算出的Vmc。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 覆铜积层板 印刷 线板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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