[发明专利]具有至少一个导电接片并容纳密封弹簧的外壳在审
| 申请号： | 202280003565.8 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115885438A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | D·狄马拉图斯 | 申请（专利权）人： | J.S.T.公司 |
| 主分类号： | H01R13/648 | 分类号： | H01R13/648;H01R13/652;H01R13/42;H01R4/66 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;孙荀 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有一个接片或多个接片的外壳，该外壳容纳密封件(密封弹簧)、第二外壳和第三外壳。接片具有导电涂层以便为包括外壳的连接器组件提供接地方案的元件或一部分。接片与第三外壳有很大程度的接触并完成连接器组件接地方案的一部分。当外壳设置有密封弹簧时，与没有密封弹簧的情况相比，密封弹簧提供更多的力(附加力)以使得与第三外壳的接触压力更高。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 至少 一个 导电 容纳 密封 弹簧 外壳 | ||
【主权项】：
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