[外观设计]半导体元件有效
| 申请号： | 202230424007.1 | 申请日： | 2022-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN307651644S | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 横山修平;柴田祥吾 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | 13-03 | 分类号： | 13-03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 顾缨;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体元件。2.本外观设计产品的用途：本设计为半导体元件，主要连接于逆变器控制的设备的电源电路等，用于驱动该设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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