[外观设计]半导体光电探测器（带软板）有效
| 申请号： | 202230381591.7 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN307548683S | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 李艳青;黄宁博;侯作为 | 申请（专利权）人： | 河南仕佳信息技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | 10-05 | 分类号： | 10-05 |
| 代理公司： | 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 | 代理人： | 郑园 |
| 地址： | 458030 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体光电探测器（带软板）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于接收激光半导体光电探测器，其中半导体光电探测器通过FPC软板实现与印制电路板PCB的连接与信号传输。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：使用状态图。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 光电 探测器 带软板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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