[外观设计]屏蔽封装芯片的金属件(二)有效
| 申请号： | 202230336044.7 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN308074475S | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王朝樑;郭铭宗 | 申请（专利权）人： | 优群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：屏蔽封装芯片的金属件(二)。2.本外观设计产品的用途：用于电子设备的屏蔽金属件，能够防止外界的电磁干扰。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 封装 芯片 金属件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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