[实用新型]一种用于空调柜机的包装结构有效

专利信息
申请号: 202223554180.7 申请日: 2022-12-28
公开(公告)号: CN218987488U 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 梁志伟;劳智泓;骆春勇;钟广帅 申请(专利权)人: 中山长虹电器有限公司
主分类号: B65D61/00 分类号: B65D61/00;B65D25/10;B65D25/24;B65D81/05;B65D85/68
代理公司: 广东捷凯创新专利代理有限公司 44974 代理人: 郝思楠
地址: 528400 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及包装盒技术领域,尤其是一种用于空调柜机的包装结构,包括底托、以及装设于所述底托上的承托座,所述承托座上设有供空调柜机支撑脚嵌入的容置槽,所述承托座顶部抵接于空调柜机的底部,以承托并限制空调柜机的移动。本申请提供的一种用于空调柜机的包装结构,在空调柜机的包装时,其支撑脚嵌入至所述容置槽内,所述承托座的顶部贴合抵接于空调柜机的底部,其整体的承托性、以及承托的稳固性更高,并且所述底托间隔空调柜机支撑脚和外界,承托并限制空调柜机的移动,对应空调柜机底部的结构进行包装,能更加全面的保护空调柜机。
搜索关键词: 一种 用于 空调 柜机 包装 结构
【主权项】:
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