[实用新型]一种手机圆孔封胶机用上膜装置有效

专利信息
申请号: 202223542702.1 申请日: 2022-12-29
公开(公告)号: CN219276657U 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 曾顺 申请(专利权)人: 苏州亿创德自动化设备有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B29C63/00
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 潘春燕
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及手机生产设备技术领域,特别是涉及一种手机圆孔封胶机用上膜装置,上膜支架转动连接在上膜基座上,上膜支架上远离上膜基座一端设有吸盘升降驱动件,上膜板设于吸盘升降驱动件活动端,吸盘升降驱动件活动端朝向下方设置,吸盘升降驱动件带动上膜板上下运动,上膜板上设有膜片吸盘,膜片吸盘滑动连接在上膜板上,通过在上膜基座上转动连接的上膜支架,配合上膜支架上的上膜板,对输送带上的膜片原料进行运输,进而将膜片输送至下一工位上,通过吸盘升降驱动件带动上膜板上下运动,膜片吸盘对膜片原料进行吸附,从而使膜片原料能够随上膜板进行动作,上膜吸盘能够沿滑槽调整其在上膜板上的位置以满足对不同型号的膜片原料进行处理。
搜索关键词: 一种 手机 圆孔 封胶机 用上 装置
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