[实用新型]半导体热处理设备的热电偶定位工装有效
| 申请号： | 202223492284.X | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN219200025U | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张波;杨慧萍 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体热处理设备的热电偶定位工装，其中，第一定位件和第二定位件的定位凹部对接形成用于夹持热电偶的定位孔；第一定位件和第二定位件的第一端均设置有定位面，用于与半导体热处理设备的反应腔室内壁相配合，以限定位于定位孔中的热电偶与反应腔室内壁之间的距离；转动组件与第一定位件和第二定位件转动连接，以使第一定位件和第二定位件的第一端作开合运动，从而使二者的定位凹部相互对接或分离；弹性组件与第一定位件和第二定位件连接，用于向第一定位件和第二定位件施加使二者的定位凹部保持对接的弹力。本实用新型的方案可以提高操作便利性，降低安装难度，提高对热电偶定位的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 热处理 设备 热电偶 定位 工装 | ||
【主权项】：
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