[实用新型]载台组件和加工设备有效
申请号: | 202223452810.X | 申请日: | 2022-12-20 |
公开(公告)号: | CN219066795U | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 刘伟雄;黄张卓 | 申请(专利权)人: | 深圳镁伽科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 北京睿邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11481 | 代理人: | 徐丁峰;付伟佳 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明区马*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型的实施例提供了一种载台组件和一种加工设备。载台组件包括:安装盘;固定环,固定环设置在安装盘的上方;以及吸盘,吸盘设置在固定环上,固定环沿周向方向环绕吸盘,吸盘的顶面设置有吸附槽,固定环上设置有连通至吸附槽的气道,其中,固定环的气道上连接有气路接头,气路接头位于安装盘和吸盘的径向外侧。如果气路接头发生异常或漏气时,可以直接将气路接头拆卸,从而进行检查或者更换。因此,无需拆除整个载台组件。这样,维修人员的工作量减少,载台组件的维修成本降低。基于此,连接至气路接头的气管也可以至少部分地位于径向外侧,因此载台组件为方便检查或者更换气管提供了可能。 | ||
搜索关键词: | 组件 加工 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造