[实用新型]一种不等厚材料焊接及铣切一体装置有效
| 申请号： | 202223425594.X | 申请日： | 2022-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN218657765U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 胡紫阳;李智德;邹文鉴 | 申请（专利权）人： | 业展电子（惠州市）有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04;B23Q11/00;B21C47/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种不等厚材料焊接及铣切一体装置，其包括：焊接部件、铣切部件、收料部件以及拼接带材，所述铣切部件设于所述焊接部件与所述收料部件之间，所述拼接带材依次经过所述焊接部件、所述铣切部件与所述收料部件。所述铣切部件包括：立式铣刀、定位治具以及多个滚轮组，所述定位治具对所述拼接带材进行限位和支撑，所述立式铣刀设于所述定位治具的上方，多个所述滚轮组分布于所述立式铣刀和所述定位治具的两侧，所述滚轮组夹持于所述拼接带材。该不等厚材料焊接及铣切一体装置能够对焊接后的拼接带材进行自动化铣切，从而提高工作效率、降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不等 材料 焊接 一体 装置 | ||
【主权项】：
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