[实用新型]一种集成电路封装塑封抽风装置有效
申请号: | 202223414130.9 | 申请日: | 2022-12-20 |
公开(公告)号: | CN218817126U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 翟晓辉;楚丰 | 申请(专利权)人: | 无锡力捷丰科技有限公司 |
主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D29/70;F04D29/42;H01L23/467 |
代理公司: | 无锡启同专利代理事务所(普通合伙) 32650 | 代理人: | 袁威 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域,公开了一种集成电路封装塑封抽风装置,包括机壳、吸附滤芯、抽风管、风机箱、第一连接管、第二连接管、集尘罩,所述机壳外围一侧一体成型有抽风管,所述第二连接管外围靠近第一连接管一端外围套设有橡胶套;本实用新型通过第二连接管端部插接于第一连接管内腔中,并通过橡胶套对第一连接管与第二连接管连接处间隙进行密封,实现了第二连接管可在第一连接管中滑接,灵活调整高度,而圆台形集尘罩顶部的万节管可任意方向进行扭转调整角度,使得集尘罩可在对集成电路塑封时,可灵活调整抽风高度与角度,便于对集成电路不同角度封装进行全方位吸附灰尘与微型异物。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 塑封 抽风 装置 | ||
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