[实用新型]用于耳机壳装带PIN针压感片的装置有效
申请号: | 202223251232.3 | 申请日: | 2022-12-02 |
公开(公告)号: | CN218801961U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 王宏伟;苏广成 | 申请(专利权)人: | 天键电声股份有限公司 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00;H04R1/10 |
代理公司: | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人: | 何金芳 |
地址: | 341000 江西省赣州*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型属于耳机生产技术领域,尤其涉及用于耳机壳装带PIN针压感片的装置,包括工作台,工作台上设有治具组件、移动组件、调整组件、以及用于推动治具组件下移的压贴组件,装置在使用时,先将耳机壳放置在治具组件上,通过调整组件调整移动组件在水平方向上的距离使带PIN针压感片的PIN针部与耳机壳的PIN针安装孔相对应后,通过移动组件将带PIN针压感片移动至耳机壳压感片贴装位置下方并使带PIN针压感片的PIN针部插装在PIN针安装孔中,最后由压贴组件推动治具组件使耳机壳下移至耳机壳压感片贴装位置与带PIN针压感片的贴装部接触,实现带PIN针压感片自动装配在耳机壳上,降低操作失误、提高良品率、提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 用于 耳机 壳装带 pin 针压感片 装置 | ||
【主权项】:
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