[实用新型]一种高精密多层线路板外层钻孔装置有效
申请号: | 202223237343.9 | 申请日: | 2022-12-05 |
公开(公告)号: | CN218875692U | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 胡立存 | 申请(专利权)人: | 深圳市立华新电路板有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/18;B26D7/00;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳鹏博知识产权代理事务所(普通合伙) 44844 | 代理人: | 葛增娴 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高精密多层线路板外层钻孔装置,包括底座和支柱,所述底座的前端设置有箱门,且箱门的前端安装有把手,所述底座的上端前侧设置有支撑板一,且底座的上端中部安装有吸附组件,所述吸附组件包括支撑板二和吸风机。该高精密多层线路板外层钻孔装置,在使用该装置的过程中,当对线路板进行钻孔时,会产生灰尘和碎屑,进而影响工作的环境,可以打开吸风机对碎屑和灰尘进行吸附,该装置能够较好的对碎屑进行吸附,有利于营造良好的工作环境,在使用该装置时,当对线路板钻孔完成后,线路板的上表面可能会吸附一些碎屑,可以打开电动滑轨,使其带动清洁刷对线路板的上表面进行清洁,有利于提高线路板的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 精密 多层 线路板 外层 钻孔 装置 | ||
【主权项】:
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