[实用新型]一种连接稳固的双层电路板有效

专利信息
申请号: 202223206542.3 申请日: 2022-11-29
公开(公告)号: CN219068485U 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 肖可人;鲜盛鸣;田东;刘秀芳;曾建坤;陈衍科;刘芷余;陈忠 申请(专利权)人: 深圳市富翔科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 代理人: 缪太清
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道办沙浦围创业工业区第11栋*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种连接稳固的双层电路板,涉及电路板技术领域,为解决现有的电路板,采用螺栓安装连接,在使用的过程中,螺栓与电路元件交接,易于发生电路板短路的情况,降低连接效果的问题。本实用新型包括第一夹持框架与第二夹持框架,第一夹持框架与第二夹持框架叠加设置,第一夹持框架与第二夹持框架的转角处设有定位组件,定位组件设有多组,第一夹持框架通过定位组件与第二夹持框架连接,第一夹持框架的两端皆设有压合组件,第一夹持框架的两侧设有轻调组件,通过第一夹持框架与第二夹持框架叠加设置,可以将双层电路板进行预先定位,通过压合软板,对电路板大面积的压合,保持双层电路板保持整齐,增加稳固性。
搜索关键词: 一种 连接 稳固 双层 电路板
【主权项】:
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