[实用新型]一种涂硅均匀的涂硅机有效

专利信息
申请号: 202223190283.X 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN219309166U 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 李若兵;曹国斌 申请(专利权)人: 惠州市宏丰新材料有限公司
主分类号: B05C1/08 分类号: B05C1/08
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 张丽
地址: 516100 广东省惠州市博*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种涂硅均匀的涂硅机,属于涂布机领域,一种涂硅均匀的涂硅机,包括涂硅机构和支撑台,支撑台设置在涂硅机构的顶部,所述支撑台顶端的中部设置有压紧机构,所述涂硅机构包括储料箱,所述储料箱顶端对称设置有安装板,两个所述安装板之间转动连接有涂布辊和粘料辊,所述涂布辊设置在粘料辊的正上方,所述涂布辊的侧壁与粘料辊的侧壁接触连接,储料箱的一侧设置有硅油泵,它可以实现,本实用新型通过硅油泵向空心辊体内部泵入硅油,调整空心辊体硅油的输入和输出的压力差,从而保证从通孔渗出的硅油流量一定,进而保证毛筒吸收的硅油量稳定,进而使涂布辊表面浸沾的硅油均匀稳定,提高对硅油纸涂硅的均匀性。
搜索关键词: 一种 均匀 涂硅机
【主权项】:
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