[实用新型]一种防松动的硅片脱胶架有效
| 申请号: | 202223184695.2 | 申请日: | 2022-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN218585961U | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
| 发明(设计)人: | 郑松 | 申请(专利权)人: | 安徽晶天新能源科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B08B3/04;B08B13/00 |
| 代理公司: | 北京达友众邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11904 | 代理人: | 王霞 |
| 地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种防松动的硅片脱胶架,涉及硅片脱胶架技术领域,为解决现有的硅片脱胶架,为框架定位,形成内部限位,随着不断的滑动,导致内部硅片排列发生松动,使得相互碰撞,影响硅片的质量的问题。本实用新型包括温热罐,温热罐的中间设有硅片脱胶架,硅片脱胶架包括转动过滤组件,转动过滤组件为转动筛,转动筛的中间设有旋转端,旋转端的外侧设有限位组件,限位组件设有多组,多组限位组件环绕旋转端的外侧设置,两组限位组件的之间设有隔断组件,通过多组限位组件环绕旋转端的外侧设置,根据硅片的大小,通过定位孔安装不同的托盘,便于硅片脱落,通过转动筛进行保护与限位,保障硅片的质量。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 松动 硅片 脱胶 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





