[实用新型]一种微调位移平台及冲切装置有效
申请号: | 202223181020.2 | 申请日: | 2022-11-28 |
公开(公告)号: | CN218785647U | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 戴会斌;曹江川;董利杰;王占海 | 申请(专利权)人: | 浙江晶通新材料集团有限公司 |
主分类号: | B26F1/40 | 分类号: | B26F1/40;B26D7/00 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 葛婷婕 |
地址: | 314000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本申请公开了一种微调位移平台及冲切装置,属于地板生产设备技术领域。其中,微调位移平台包括固定板、第一移动板和第二移动板、微调机构以及用于定位的定位器,所述固定板、第一移动板和第二移动板依次叠置,所述定位器设置于所述第二移动板上,所述第一移动板和固定板之间通过所述微调机构沿第一方向滑动配合,所述第一移动板和第二移动板之间通过所述微调机构沿第二方向滑动配合;其中,所述微调机构的精度不大于0.1mm。本实用新型提供的微调位移平台及冲切装置,调节和定位精准,后续冲切不容易出现偏差,大大提高了产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 微调 位移 平台 装置 | ||
【主权项】:
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