[实用新型]一种半导体连接件加工用打磨装置有效
申请号: | 202223180432.4 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN218927311U | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 季寿青;周明岩;李崇 | 申请(专利权)人: | 大连新伟精密机械制造有限公司 |
主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B41/04 |
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地址: | 116000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体连接件加工用打磨装置,包括打磨台,所述打磨台的顶面安装有传动组件,所述传动组件的上方通过螺丝固定安装有打磨组件,所述驱动组件安装于打磨台的底面上,所述打磨组件包括打磨筒、打磨槽和钢刷毛,所述打磨筒的底面通过螺丝固定安装于传动组件上,所述打磨筒的内部开设有打磨槽,所述打磨槽沿着一圈侧壁均固定连接有钢刷毛,所述打磨台的顶面两侧分别安装有电动推杆,所述电动推杆分别安装于支撑板的底面两侧侧壁上,所述支撑板的底面且位于打磨筒的上方安装有用于夹持半导体连接件的夹料组件,能够对连接件的表面进行全面的打磨处理,尤其是对连接件表面的毛刺进行打磨时,效果更好。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 连接 工用 打磨 装置 | ||
【主权项】:
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