[实用新型]一种带有RFID芯片的多层复合纸质标签有效
| 申请号： | 202223165418.7 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN218996228U | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 叶星;杨大彬 | 申请（专利权）人： | 福建兴泽物联科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G09F3/02 | 分类号： | G09F3/02;G06K7/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及服饰商品用防伪标签的技术领域，提供了一种带有RFID芯片的多层复合纸质标签，包括标签本体，所述标签本体包括中层以及表层，所述中层设置有RFID芯片，所述中层的端面开设有供RFID芯片进行固定的安装槽，所述RFID芯片的外表面包覆有第一防水层，所述表层通过胶水与中层开设有安装槽的端面固定连接。本申请具有提高RFID芯片的防水性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 rfid 芯片 多层 复合 纸质 标签 | ||
【主权项】：
暂无信息
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