[实用新型]一种选区熔融3D打印机的调平装置有效

专利信息
申请号: 202223140111.1 申请日: 2022-11-25
公开(公告)号: CN218701320U 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 李世健;邓璞;石何飞 申请(专利权)人: 苏州畅兴科技技术有限公司
主分类号: B29C64/245 分类号: B29C64/245;B33Y30/00
代理公司: 南京智造力知识产权代理有限公司 32382 代理人: 陈佳佳
地址: 215615 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种选区熔融3D打印机的调平装置,包括底座、加工平台、多个升降机构、水平仪,所述加工平台设置于所述底座上方,所述水平仪设置在所述加工平台上,所述升降机构用于升降所述加工平台;所述升降机构包括手轮、螺杆、滑块、固定件,所述固定件固定在所述底座侧面,所述螺杆安装在所述固定件上,所述手轮安装在所述螺杆的操作端,所述滑块上开设有盲孔,所述盲孔内表面设置有与所述螺杆相配合的内螺纹,所述滑块上端与所述加工平台的底面固定连接。上述调平装置结构简单,加工成本低,易于更换。
搜索关键词: 一种 选区 熔融 打印机 平装
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