[实用新型]一种LED晶圆的封装结构有效
| 申请号： | 202223117771.8 | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN219040479U | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 唐海马;何鹏;季辉 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 张勇;蔡实艳 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED晶圆的封装结构，包括基板、LED晶圆芯片和荧光粉层，荧光粉层内腔设置有位于LED晶圆芯片外端的封装透镜隔热层，封装透镜隔热层内腔形成隔热腔，基板下侧周端嵌合有壳体，壳体的周端等距设置有散热孔，壳体中部沿环形等距设置有多个导热柱，导热柱上端滑动延伸至基板的上侧，且导热柱位于两LED晶圆芯片之间，位于壳体中的多个导热柱的表面交错式连接有散热片；本实用新型通过设置的封装透镜隔热层，将热量聚集在封装透镜隔热层形成的隔热腔中，防止荧光粉层因温度较高出现硬化、形变等现象，同时便于将隔热腔内部的热量散出，对LED晶圆芯片起到防护的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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