[实用新型]一种3D堆叠封装结构有效
| 申请号： | 202223104766.3 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN219163395U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡琨辰 | 申请（专利权）人： | 中山芯承半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/535;H01L23/528;H01L23/488;H01L23/48;H01L23/31;H01L25/16;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广东颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;何卓南 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种3D堆叠封装结构，多芯片封装体的第一焊球的设置，以便于与外部装置连接。导电结构的第一金属布线层、第二金属布线层、金属连接柱的设置，一方面便于减少引线键合芯片的引线键合距离，其集成度高；另一方面以便于通过第二金属布线层的设置，实现引线键合芯片、多芯片封装体、扇出型芯片封装体三者之间的Z向互连，能够缩短电性连接，有利于芯片功能的发挥。引线键合芯片、扇出型芯片封装体的设置，以便于实现多芯片的3D堆叠。在第一焊球之间设置扇出型芯片封装体，便于与多芯片封装体实现互连的同时充分利用封装结构内的空间，其集成度较高，有利于减小封装体积。第一塑封层的设置，以便于起到保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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