[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号: | 202223096434.5 | 申请日: | 2022-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN219144205U | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
| 发明(设计)人: | 吴度松 | 申请(专利权)人: | 深圳市松广发科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 张志凯 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了发光二极管封装技术领域的一种发光二极管封装结构,包括底座,所述底座的顶部安装有环氧树脂保护头,所述环氧树脂保护头的内部一侧安装有正极引脚,所述环氧树脂保护头的内部另一侧安装有负极引脚,所述底座的底部安装有封装机构,其结构合理,本实用新型通过设有封装机构,将底座搭配正极引脚和负极引脚安装在封装机构上,利用封装机构具有可拆卸及防护效果,使封装机构保护正极引脚和负极引脚,避免正极引脚和负极引脚受到折弯而断裂的情况发生,也避免正极引脚和负极引脚受潮而出现短路或故障的情况发生,有效的实现了对发光二极管进行封装保护处理,同时也提高了发光二极管的耐久性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
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