[实用新型]一种半导体制程磁性载具有效
| 申请号： | 202223059553.3 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN218568820U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 胡林;汪盛伟;刘在福;曾昭孔 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/12;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 向亚兰 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制程磁性载具，该磁性载具包括磁性承载基座、金属支撑板，金属支撑板通过磁性吸附连接在磁性承载基座的下部，金属支撑板与磁性承载基座之间形成有电路基板限位容腔，磁性承载基座上形成有产品让位孔，产品让位孔、电路基板限位容腔和金属支撑板由上而下依次设置，该半导体制程磁性载具可以减少电路基板发生翘曲变形的情况，进而可以减少甚至避免焊球虚焊、焊球桥接、电路基板的结构损伤等问题的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 磁性 | ||
【主权项】：
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